EFI BIOS

 2*DDR5 SO-DIMM，共最大 64GB

 1*M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0_4X 默认/可选 SATA3.0 协议)存储接口

 2*SATA3.0 接口

 2*HDMI2.1 接口，支持 4096x2160@60Hz；2*DP1.4，支持 7680x4320@60Hz;

 配 H610 时，只支持 3 显，可任意 3 个同步和异步显示。配 Q670 时，可任意同步或异步四显。

 eDP/LVDS

 DC JACK，2*USB2.0

 2*HDMI + DP

 2*(LAN + 2*USB3.2)，2 孔音频输入输出（Line out，Mic in）

 TPM2.0 可选，默认没有

 1*PCIe_x16(PCIe4.0_16X 协议)

 1*M.2 E-Key（PCIe3.0/USB2.0 协议， 支持 WIFI/BT 模块）

 4*COM 排针，2x5Pin，间距 2.54m；COM1/2 可选 RS232/485，COM3/4 为 RS232

 2 组 4 个 USB2.0 排针，间距 2.54mm(其中 1 个 USB2.0 与 BT 共 LAY 的)

 8*GPIO 排针，2x5Pin，间距 2.54mm

 1*4Pin PWM CPU 风扇，1*4Pin 系统风扇

 DC 12-24V & 12V，120W 以上 （两种电源规格可选）

 工作温度: -20℃ ~ +60℃；工作湿度: 5% ~ 90%

 存储温度: -40℃ ~ +85℃；存储湿度: 5% ~ 90%

 Windows10，Windows11，Linux

 170x170 mm

 约400g

ITX610B

外置TPM2.0

外置TPM2.0可选

串口 COM1/2 可选 232/485

RS232/RS485可选

其中 1 组 USB2.0 插针

其中 1 组 USB2.0 插针与 BT 可选

芯片组

H610/Q670可选