1、大专以上学历,有一定英语基础,能熟读Intel Layoutguide
2、熟悉X86主板架构,同职岗位三年以上工作经验,
3、熟悉多层高速PCB的设计流程,建立,管理器件封装库,了解PCB的生产流程。
4、熟练运用EDA相关设计软件,如cadence allegro16.x Orcad Autocad CAM350.能够很好的配合硬件工程师,结构工程师完成项目设计要求。
5.有一定布局能力,根据硬件和结构给出的文件有效的进行器件布局
6.熟练电源和信号布线评估与布线工作
7.能够独立完成项目(建库,NETIN,布局,设置规则,布线,GERBER OUT,输出工程文件)
8.有良好的团队合作能力和沟通协调能力,有多人合作完成项目的经验
9.有良好的职业素养和敬业精神,能够严格遵守保密协议。
1、根据硬件工程师提供的网表,结构工程师提供的机构图确定主板的主要部件的位置。
2、建立元器件封装库,更新,维护封装库。
3、元器件布局,布线,BRD设计检查。根据硬件,结构的要求完成器件布局工作。严格按LAYOUT GUIDE的设计要求设置规则,走线层规划。Gerber out和工程文件的处理。能处理工厂反馈的问题。Layout相关文件的存档。
4、协助硬件工程师一起检查外包项目,看他们布局是否合理,走线有没达到layout guide的要求,是否符合硬件layout基本原则。
5、负责小组成员的工作调配,建立团队间协作关系以达到按时保质的完成项目。
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1、大专以上学历,男女不限;
2、能熟练操作阿里巴巴、中国制造、环球资源等平台,熟练通过邮件或电话与外籍客户交流;
3、口语流利,有小语种能力者优先;
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