产品概述:
◆ 板载Intel 第8代移动Kaby lake R-U单芯片;
◆ 2条DDR插槽,最大扩展32GB内存;
◆ 1个VGA,1个HDMI 1.4(支持4K显示输出);
◆ 1个PCIE X4插槽,TPM可选
◆ DC 12V供电;
◆ 尺寸:170x170 mm
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处理器系统 |
板载Intel 第8代移动Kaby lake R-U单芯片 |
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EFI BIOS |
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内存 |
2个DDR4 SODIMM,最大32GB |
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存储 |
2个SATA3.0存储接口 + SATA电源2pin |
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1个mSATA接口,mSATA和SATA接口二选一 |
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板载EMMC(可选16GB/32GB/64GB/128GB) |
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显示 |
1个HDMI1.4接口,支持4096x2160@60HZ |
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支持双通道24位LVDS输出,最高分辨率1920x1200,eDP最高分辨率支持4096x2304,LVDS/eDP二选一) |
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VGA支持最大分辨率2048x1536 |
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支持LVDS+VGA+HDMI三屏同步或异步显示 |
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板边I/O接口 |
1个DC jack电源接口 |
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1个HDMI显示接口 |
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1个VGA接口 |
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2个RJ45 2.5G网络接口 |
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2个USB3.0接口 |
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1组单孔音频接口 |
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板内扩展功能/接口 |
TPM2.0可选 |
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4个RS232, 2个RS422/485可选,RS485支持自动流向控制(可选择为6个RS232或者1个RS485/RS422,5个RS232) |
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1*PS/2插针接口 |
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支持触摸屏4wire 5wire 8wire(可选) |
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8位,提供例程, 自由定义输入/输出,3.3V@24mA电平 |
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2个Mini-PCIe插槽,支持PCIe和USB设备(当USB89排针可用时,只支持PCIE协议的模块) |
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电源 |
DC12V,60W |
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工作环境 |
工作温度: -20℃ ~ +60℃;工作湿度: 5% ~ 90%,无冷凝 |
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存储温度: -40℃ ~ +85℃;存储湿度: 5% ~ 90%,无冷凝 |
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操作系统支持 |
Windows10,Windows11,Linux |
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尺寸 |
170x170mm |
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净重 |
350g含散热器,250g不含散热器 |
18938677939
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