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酷睿3代/2代I系列

HM61/B75芯片组 10COM工控主板

型号: HM61

产品概述:
◆ 方案应用:2U工控整机、自助智能设备、机器视觉设备、智能闸机等行业。

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◆ 采用Intel® H61高速芯片组;
◆ 支持LG A 1155接口I nte l San d y/Ivy Bridge全系列处理器;
◆ 支持2条双通道DDR3 1 600(I vy)/1 3 33/ 1066 M H z 内存,最大可达16GB;
◆ 板载VGA.DV I.HDMI显示接口,支持双屏双显功能;
◆ 提供1 0个COM通讯接口(Com10为RS485,其他为RS232)
◆ 提供1个L PT打印接口,支持EPP/SPP/ECP/STD 打印模式;
◆ 板载8个U SB2.0高速接口(I /O背板上4个,主板插针上4个);
◆ 板载2个M INI- PCIE扩展插槽(MPCIE1为SSD硬盘接口,MPCIE2为WIFI接口);
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